什么是阴影遮蔽？ 

在半导体制造过程中，模板金属板或阴影掩膜可用于指定金属在基底上的沉积位置。钢网作为一种媒介，可在基底上实现定制设计，而无需光刻工艺。其工作原理是遮蔽基板的某些区域，同时暴露出其他区域以沉积金属。  

阴影掩膜通常由薄不锈钢或镍金属板制成。制作阴影掩膜可能相当困难，因为很难获得所需的加工，而且会导致边缘参差不齐。对于高精度设计，阴影掩膜可能会带来一些困难。与光刻制造方法相比，阴影掩膜通常难以获得小尺寸特征。阴影掩膜更适合低分辨率（大于 0.7 毫米）应用。在光刻法中，设计通过光掩膜和紫外线照射转移到基底上。然而，光刻工艺通常会导致较高的制造成本。光刻技术的生产依赖于通过光刻胶的应用和去除不需要区域（金属剥离或湿法蚀刻）的形式进行图案化。这些工艺需要昂贵的光致抗蚀剂和溶剂，基底材料会因一系列可变因素而产生更多误差。  

阴影掩膜通过使用可直接用于真空室蒸发工艺的金属模板，为转移设计提供了一种更机械的机制。将基底和阴影掩膜固定到真空室中也是一项挑战。与典型的固定方法不同，磁铁可用于将基底和阴影掩膜固定到位。磁铁的强度可决定掩膜和基底之间的表面接触程度。磁铁越强，材料之间的表面接触就越直接。金属沉积后，将掩膜从基底上取下，以显示图案。阴影掩膜可提供一种可重现性更高的方法来创建定制图案表面，从而大大降低生产成本。与光刻法相比，阴影掩膜不需要价格昂贵的光致抗蚀剂和溶剂。  

微电子器件的制造可以通过阴影掩膜来完成。阴影掩膜提供了一种可重复性极高的方法，可制造出表面粗糙度低、纯度高的金属涂层表面。其应用包括制作定制图案电极、传感器、接合垫、微机电设备等。  

在鸭嘴兽科技公司，我们努力优化阴影遮蔽服务，以达到更好的效果。我们提供可定制的阴影遮蔽服务，用于 金属涂层.只需向我们提供您的设计，我们就会将其复制到薄金属模板上。然后，客户指定的基底材料将通过我们的定制金属沉积服务，通过物理气相沉积进行涂层。我们的能力符合原型设计等小批量项目的要求。立即联系我们