¿Qué es la máscara de sombra? 

En la fabricación de semiconductores, las planchas metálicas de estarcido o las máscaras de sombra pueden utilizarse para designar dónde se deposita un metal sobre un sustrato. El esténcil sirve como medio para conseguir diseños personalizados sobre un sustrato sin necesidad de procesos fotolitográficos. Para ello, se enmascaran determinadas zonas del sustrato y se exponen otras para depositar el metal.  

Las máscaras de sombra suelen fabricarse con chapas finas de acero inoxidable o níquel. Crear máscaras de sombra puede ser bastante difícil, ya que el mecanizado necesario puede ser difícil de obtener y dar lugar a bordes dentados. Para diseños de alta precisión, el enmascaramiento de sombra puede presentar algunas dificultades. En comparación con los métodos de fabricación por fotolitografía, el enmascaramiento de sombra suele dificultar la obtención de características de pequeño tamaño. Las máscaras de sombra son más adecuadas para aplicaciones de baja resolución (>0,7 mm). En la fotolitografía, los diseños se transfieren a un sustrato mediante una fotomáscara y una exposición UV. Sin embargo, los procesos fotolitográficos suelen conllevar costes de fabricación más elevados. La producción fotolitográfica se basa en la creación de patrones mediante la aplicación de fotorresistencias y una forma de eliminación de las zonas no deseadas (despegue metálico o grabado húmedo). Estos procesos requieren fotorresistencias y disolventes caros, y los materiales de los sustratos pueden estar sujetos a una mayor cantidad de errores debido a una serie de factores variables.  

La máscara de sombra ofrece un mecanismo más mecánico para transferir diseños mediante una plantilla metálica que puede utilizarse directamente en procesos de evaporación en cámara de vacío. La fijación de un sustrato y una máscara de sombra en una cámara de vacío también supone un reto. A diferencia de los métodos de fijación habituales, pueden utilizarse imanes para mantener el sustrato y la máscara de sombra en su sitio. La fuerza del imán puede determinar el grado de contacto superficial entre la máscara y el sustrato. Cuanto más potente sea el imán, mayor será el contacto directo entre los materiales. Tras la deposición del metal, la máscara se retira del sustrato para revelar el patrón. El enmascarado con sombra puede reducir significativamente los costes de producción al proporcionar un método más reproducible para crear superficies con patrones personalizados. A diferencia de la fotolitografía, la máscara de sombra no requiere el uso de fotorresistentes y disolventes caros.  

La fabricación de dispositivos microelectrónicos puede realizarse mediante enmascaramiento de sombra. El enmascarado de sombra ofrece un método altamente reproducible que crea una superficie recubierta de metal de alta pureza y baja rugosidad. Las aplicaciones incluyen la creación de electrodos con patrones personalizados, sensores, almohadillas de unión, dispositivos MEM, etc.  

En Platypus Technologies, hemos trabajado para optimizar nuestros servicios de enmascaramiento de sombras para conseguir mejores resultados. Ofrecemos servicios de enmascaramiento de sombras personalizables para recubrimientos metálicos. Sólo tiene que facilitarnos su diseño y nosotros lo reproduciremos en una fina plantilla metálica. A continuación, los materiales de sustrato especificados por el cliente se recubrirán mediante nuestros servicios de deposición metálica personalizada por deposición física de vapor. Nuestras capacidades cumplen con proyectos de lotes pequeños como la creación de prototipos. Póngase en contacto con nosotros hoy mismo en