Services de coupe et de dés

La découpe des plaquettes est un processus critique qui exige une précision absolue, quel que soit le volume de production. Que l'objectif soit de générer des puces en petits lots pour des preuves de concept ou d'accélérer les délais dans les lignes de production à grand volume, les fabricants doivent maintenir des niveaux élevés de soin à l'étape de la coupe et du découpage. Chez Platypus Technologies, nous proposons plusieurs services personnalisables pour la découpe et le découpage d'une gamme de matériaux de substrat. Ces services sont idéaux pour isoler les puces des tranches de silicium, du verre et des substrats polymères, et sont également bénéfiques pour le traitement en aval des semi-conducteurs.

Découpage

Le découpage en tranches est un processus mécanique qui consiste à retirer les puces d'une plaquette de semi-conducteur. Les puces sont séparées les unes des autres par une méthode appelée "scribing". Au cours du processus de rainurage, une pression est appliquée pour créer des lignes de rainurage sur la surface du substrat. Pour séparer la plaquette, une pression est appliquée d'un côté et la plaquette est ensuite brisée sur la ligne de traçage. Ce procédé processus de découpe est également connue sous le nom de singulation.

Platypus Technologies possède et exploite une machine mécanique de haute précision pour le traçage du verre, équipée d'une roue de traçage diamantée. Cet instrument est utilisé pour produire des lignes de traçage bien définies sur le substrat et permet une rupture nette sur la plaquette. L'un des avantages de cet outil est qu'il n'est pas nécessaire de polir les bords après la rupture de la plaquette. Contrairement à la découpe au laser, cette méthode ne produit pas de distorsions du substrat induites par la chaleur dans le silicium.

Grâce à nos services de découpe, nous pouvons couper n'importe quelle vitre, n'importe quel miroir ou n'importe quel substrat de plaquette de silicium et nous proposons également un service de nettoyage en option. Pour une démonstration de découpe de verre, voici un exemple de découpe de verre. démonstration.

Découpage

Pour découper des substrats souples, tels que des feuilles de verre ou de polymère, une technique de découpe laser précise est nécessaire. La découpe laser est une méthode précise et rapide qui permet d'obtenir des matériaux de taille spécifique. Platypus Technologies propose des services de découpe laser pour la fabrication de dispositifs d'individualisation sur polyimide, PET, PMMA et autres substrats flexibles.

Sur demande, un revêtement de surface protecteur peut être appliqué sur la plaquette ou le verre afin de protéger les composants sensibles de la poussière ou d'autres contaminations. Si nécessaire, cette couche protectrice peut être enlevée après la coupe ou le découpage en tranches à l'aide d'acétone ou d'éthanol.

Capacités

  • Précision répétable de +/- 0,002″.
  • Taille maximale du support : 24″x24″
  • Plus petite taille de matrice : 5 mm x 5 mm
  • Épaisseur du substrat : 0,2 mm à 5 mm
  • Pour le verre et le silicium, uniquement les formes rectilignes (x-y).

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