Servicios de corte y troceado

Platypus Technologies ofrece servicios de singularización de chips individuales a partir de sustratos de silicio o vidrio.

El corte y troceado de obleas es un proceso crítico que requiere una precisión absoluta, independientemente del volumen de producción. Tanto si el objetivo es generar pequeños lotes de chips para pruebas de concepto como acelerar los plazos de entrega en líneas de producción de gran volumen, los fabricantes deben mantener altos niveles de cuidado en la fase de corte y troceado. Estos servicios son ideales para separar chips de obleas de silicio y sustratos de vidrio, y también son beneficiosos para el procesamiento posterior de semiconductores.

Dados

El corte en dados es un proceso mecánico que consiste en separar las pastillas de una oblea de un semiconductor. Los chips individuales se separan unos de otros mediante un método denominado trazado. Durante el proceso de trazado, se aplica presión para crear líneas de trazado en la superficie del sustrato. Para separar la oblea, se aplica presión a un lado y la oblea se rompe en la línea de trazado. Este

Platypus Technologies posee y explota una máquina mecánica de trazado de vidrio de alta precisión que está equipada con una rueda de trazado con acabado de diamante. Este instrumento se utiliza para producir líneas de trazado bien definidas en el sustrato y permite una rotura limpia en la oblea. Una de las ventajas de esta herramienta es que no es necesario pulir los bordes después de romper la oblea. A diferencia del corte por láser, este método no produce distorsiones del sustrato en el silicio inducidas por el calor.

Con nuestros servicios de corte en dados, podemos cortar cualquier cristal, espejo o sustrato de oblea de silicio, y también ofrecemos un servicio opcional de limpieza. Para una demostración de corte de vidrio, aquí tiene una demostración.

Si lo desea, puede aplicar una capa protectora a la superficie de la oblea o el cristal para proteger los componentes sensibles del polvo u otros contaminantes. Si es necesario, este revestimiento protector de la superficie puede eliminarse después de cortar o trocear con acetona o etanol.

Capacidades

• Precisión repetible de +/- 0,002″.
• Tamaño máximo del sustrato: 24″x24″.
• Tamaño mínimo del troquel: 5 mm x 5 mm
• Grosor del sustrato: de 0,2 mm a 1 mm
• Sólo formas rectilíneas (x-y).

Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para hablar de su proyecto personalizado.

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