切割服务

Platypus Technologies 公司提供从硅或玻璃基板上单个芯片的单晶化服务。

无论产量如何，晶片切割和切割都是一项要求绝对精确的关键工艺。无论目标是为概念验证生产小批量芯片，还是为加快大批量生产线的交付周期，制造商都必须在切割和切割阶段保持高度谨慎。这些服务非常适合从硅片和玻璃基板上切割芯片，同时也有利于下游半导体加工。

切割

切割是一种机械工艺，涉及从半导体晶片上去除芯片。单个芯片通过一种称为划线的方法相互分离。在划线过程中，施加压力在基板表面形成划线。要分离晶片，先在一侧施加压力，然后在划线上将晶片打碎。这

鸭嘴兽科技公司拥有并运营着一台高精度机械玻璃划片机，该划片机配备了金刚石加工的划片轮。该设备用于在基片上划出清晰的划线，使晶片上的断口干净利落。这种工具的一个好处是，晶片断裂后，边缘无需抛光。与激光切割不同的是，这种方法不会产生由热引起的硅基片变形。

通过切割服务，我们可以切割任何玻璃板、镜子或硅晶片基板，还提供可选的清洁服务。以下是玻璃切割演示演示.

根据要求，可在晶片或玻璃表面涂上一层保护性表面涂层，以保护敏感元件免受灰尘或其他污染。如有必要，可在切割后使用丙酮或乙醇去除表面保护层。

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