절단 및 다이싱 서비스

플래티퍼스 테크놀로지스는 실리콘 또는 유리 기판에서 개별 칩을 분리하는 서비스를 제공합니다.

웨이퍼 절단 및 다이싱은 생산량에 관계없이 절대적인 정밀도가 요구되는 중요한 공정입니다. 개념 증명을 위한 소량 배치 칩을 생성하는 것이 목표이든, 대량 생산 라인에서 리드 타임을 단축하는 것이 목표이든 제조업체는 절단 및 다이싱 단계에서 높은 수준의 관리를 유지해야 합니다. 이러한 서비스는 실리콘 웨이퍼와 유리 기판에서 칩을 분리하는 데 이상적이며, 다운스트림 반도체 공정에도 유용합니다.

다이싱

다이싱은 반도체 웨이퍼에서 다이를 제거하는 기계적 공정입니다. 개별 칩은 스크라이빙이라는 방법으로 서로 분리됩니다. 스크라이빙 공정 중에 압력이 가해져 기판 표면에 스크라이브 라인이 만들어집니다. 웨이퍼를 분리하기 위해 한쪽 면에 압력을 가한 다음 웨이퍼를 스크라이브 라인에서 분리합니다. 이

Platypus Technologies는 다이아몬드 마감 스크라이빙 휠이 장착된 고정밀 기계식 유리 스크라이빙 머신을 소유하고 운영합니다. 이 장비는 기판에 잘 정의된 스크라이빙 라인을 생성하는 데 사용되며 웨이퍼를 깨끗하게 절단할 수 있습니다. 이 도구의 한 가지 장점은 웨이퍼를 절단한 후 가장자리를 연마할 필요가 없다는 것입니다. 레이저 절단과 달리 이 방법은 실리콘에서 열에 의한 기판 왜곡을 일으키지 않습니다.

다이싱 서비스를 통해 유리창, 거울 또는 실리콘 웨이퍼 기판을 절단할 수 있으며 세척 서비스도 옵션으로 제공합니다. 유리 절단 데모를 보려면 여기를 클릭하세요. 데모.

요청에 따라 웨이퍼 또는 유리에 보호 표면 코팅을 적용하여 먼지나 기타 오염으로부터 민감한 부품을 보호할 수 있습니다. 필요한 경우 아세톤 또는 에탄올을 사용하여 절단 또는 다이싱 후 이 보호 표면 코팅을 제거할 수 있습니다.

기능

• 반복 정확도 +/- 0.002
• 최대 인쇄물 크기: 24″x24″
• 최소 다이 크기: 5mm x 5mm
• 기판 두께: 0.2mm ~ 1mm
• 직선(x-y) 도형만 해당됩니다.

지금 바로 문의하여 맞춤형 프로젝트에 대해 논의하세요.

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