Schneiden und Würfeln Dienstleistungen

Platypus Technologies bietet Dienstleistungen zur Vereinzelung einzelner Chips aus Silizium- oder Glassubstraten an.

Das Schneiden und Trennen von Wafern ist ein kritischer Prozess, der unabhängig vom Produktionsvolumen absolute Präzision erfordert. Unabhängig davon, ob das Ziel darin besteht, Chips in kleinen Chargen für Proofs of Concept zu erzeugen oder die Durchlaufzeiten in hochvolumigen Produktionslinien zu beschleunigen, müssen die Hersteller beim Schneiden und Trennen ein hohes Maß an Sorgfalt walten lassen. Diese Dienstleistungen sind ideal für das Vereinzeln von Chips aus Siliziumwafern und Glassubstraten und sind auch für die nachgelagerte Halbleiterverarbeitung von Vorteil.

Würfeln

Dicing ist ein mechanisches Verfahren, bei dem die Chips von einem Halbleiterwafer entfernt werden. Die einzelnen Chips werden durch eine Methode namens Ritzen voneinander getrennt. Während des Ritzens wird Druck ausgeübt, um Ritzlinien auf der Oberfläche des Substrats zu erzeugen. Um den Wafer zu trennen, wird Druck auf eine Seite ausgeübt und der Wafer dann an der Ritzlinie gebrochen. Diese

Platypus Technologies besitzt und betreibt eine hochpräzise mechanische Glasritzmaschine, die mit einem diamantgeschliffenen Ritzrad ausgestattet ist. Mit diesem Gerät werden gut definierte Ritzlinien auf dem Substrat erzeugt und ein sauberer Bruch auf dem Wafer ermöglicht. Ein Vorteil dieses Werkzeugs ist, dass die Kanten nach dem Brechen des Wafers nicht poliert werden müssen. Im Gegensatz zum Laserschneiden entstehen bei dieser Methode keine hitzebedingten Substratverformungen im Silizium.

Mit unseren Dicing-Services können wir beliebige Glasscheiben, Spiegel oder Silizium-Wafer-Substrate schneiden und bieten optional auch einen Reinigungsservice an. Für eine Demonstration des Glasschneidens, hier ist eine Vorführung.

Auf Wunsch kann eine schützende Oberflächenbeschichtung auf den Wafer oder das Glas aufgebracht werden, um empfindliche Bauteile vor Staub oder anderen Verunreinigungen zu schützen. Falls erforderlich, kann diese Oberflächenschutzschicht nach dem Schneiden oder Zerteilen mit Aceton oder Ethanol entfernt werden.

Fähigkeiten

• Wiederholbare Genauigkeit von +/- 0,002″.
• Maximale Substratgröße: 24″x24″.
• Kleinste Würfelgröße: 5 mm x 5 mm
• Substratdicke: 0,2 mm bis 1 mm
• Nur geradlinige (x-y) Formen.

Setzen Sie sich noch heute mit uns in Verbindung, um Ihr individuelles Projekt zu besprechen.

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