交错电极制造工艺概述

交织电极 (IDE) 是通过将两个可单独寻址的电极阵列组合在一起的过程制造出来的，这样产生的电极结构呈拉链状或梳状排列。

由 IDE 构建的数字间传感器 (IDT) 广泛应用于各种电化学传感器领域，由于其制造工艺相对简单、成本低廉，而且围绕 IDE 元件构建的专用传感器灵敏度高，因而备受青睐。

交织电极配置的优势

相互咬合的电极配置的梳状形状使电极能够相互粘附，或基本上浸润在一起。与更简单、更传统的薄膜微光刻结构相比，这种注入过程最大限度地减少了电极之间的距离。

最终，传感器的精度更高、功能更强、性能更可靠。电极之间的距离缩短后，离子扩散速度加快，数据传输率更高，功率密度和性能也更强。

用于精密制造插接电极结构的微细加工工艺主要有三种。

使用激光蚀刻 IDT 时，通过激光去除沉积在基底表面的材料（通常是铬），以数字方式在基底上设计和写入精确的光掩模。

反应离子蚀刻（RIE）是一种干式蚀刻方法，利用化学反应等离子体仔细去除沉积在基底上的材料。等离子体通过强大的射频频率产生电磁，迫使离子 "攻击 "和去除表面材料。

电感耦合等离子体 (ICP) 通过强大的电磁感应产生，是一种密度极高、无污染的等离子体源。然后利用集成电路等离子体对基底表面进行精确蚀刻，形成相互咬合的结构。

Platypus Technologies 在制造插接式电极传感器方面的专业技术可用于各种传感器应用，包括

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