光刻与粘合 

光刻制造过程中可能出现的一个常见问题是光刻胶与基底的粘附。光刻胶由树脂、敏化剂、附着力促进剂和稀释剂组成。每种成分都有助于提高光刻胶的整体性能。其中的树脂可以承受蚀刻液，蚀刻液可能会在后期制造阶段使用。增感剂为抗蚀剂提供光敏元件，使其在某些区域曝光，而在其他区域则不曝光。稀释剂用于改变整个光刻胶的粘度，使其更容易旋涂到基底上。附带的附着力促进剂通常不足以在抗蚀剂和基底材料之间提供足够的强度。  

光刻制图取决于界面之间的附着力质量。清洁度和表面粗糙度通常会影响薄膜的附着力。最常见的两种光刻胶包括正性光刻胶和负性光刻胶。当正极光刻胶暴露在紫外线下时，光线会照射到要去除的区域。然后，基底上被紫外线照射的区域会被显影液冲洗掉，未被照射的区域则不溶于显影液。对于阴性光刻胶，紫外线照射会导致光刻胶聚合或交联。然后，显影液会清除未曝光的区域。与负性光刻胶相比，正性光刻胶由于热稳定性更强，通常更容易蚀刻。  

一系列烘烤步骤有助于获得基底与光刻胶之间的附着力。在制造过程中包括一个软烘烤步骤，以彻底清除光刻胶与基底界面上的溶剂。这一步骤至关重要，因为它有助于防止光刻胶分层。但是，软烘烤温度对光刻胶薄膜质量有很大影响。过高的软烘烤温度可能会导致气泡的形成，而过低的软烘烤温度可能会导致附着力下降。曝光后烘烤是在光刻制图接近尾声时进行的。在这一步骤中，光刻胶溶液中的敏化剂成分得到稳定，从而使显影速度更加均匀。  

在光刻制造过程中调整烘烤步骤是防止光刻胶分层的一种方法。包括清洁处理和加入附着力促进剂等额外步骤也有助于缓解这一问题。在将光刻胶沉积到表面之前，加工前的紫外线臭氧或等离子清洁处理可以起到清洁和脱水表面的作用。附着力促进剂为增强光阻附着力提供了另一种解决方案。可以在基材上旋涂促进剂，以增强附着力。  

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