薄膜干涉效应

在光刻过程中,薄膜干涉效应会影响基底的表面特性。常见的干涉效应包括驻波效应、反射缺口、边珠形成和烘烤不足/烘烤过度。鸭嘴兽科技公司的工程师已经改进了我们的标准操作程序,以考虑到薄膜干涉效应造成的潜在缺陷。

通过光刻技术制造的微结构

一种被称为 驻波效应 当来自基底的反射光与向下传播的光波发生干涉时,就会在光刻胶图案上产生类似波纹的外观。当光波照射到光刻胶表面时,光会发生透射或反射。驻波的幅度取决于基底的反射率和光刻胶的吸收率。减少驻波的严重程度可以通过防反射涂层和曝光后烘烤(PEB)来实现。抗反射涂层对入射光有很高的吸收率,有助于降低基底和抗蚀层界面的反射率。抗反射涂层的效果取决于其厚度,厚度的增减取决于光刻胶的厚度。此外,曝光后烘烤也可用于减少和消除驻波的形成。曝光后烘烤过程中使用的高温会在光刻胶内的已曝光和未曝光光产物中产生扩散,从而形成更均匀的表面。

反光缺口 也会导致在不需要的区域出现曝光和不规则图案。这种情况通常发生在使用铝材时,因为铝材表面具有反射特性,会产生干涉效应。调整光致抗蚀剂成分有助于通过添加染料来减轻反射缺口。抗反射涂层也有助于减少反射。

边缘珠 在旋涂过程中,由于表面张力的作用,基片表面会积聚边珠。边缘珠的存在会导致污染、晶片破损、加工时间延长和图案转移不准确。防止边珠的方法是根据光阻粘度计算适当的旋涂速度。化学边缘微珠去除剂 (EBR) 可直接用于基底的受影响区域,以有效去除杂质。

"(《世界人权宣言》) 软烤和硬烤 光刻工艺中的步骤可能会影响光刻胶与基底之间的附着力。软烘烤是在旋涂之后直接进行的。硬烘烤通常在紫外线曝光后进行。烘烤不足会导致光刻胶与基底的附着力不足,而烘烤过度则会导致开裂和剥落。沉积金属附着层可以增强基底与金属的附着力。然而,更具成本效益的解决方案是通过紫外线臭氧处理。事实证明,紫外线臭氧可在金属表面形成单层,从而提高金属与基底的结合强度,从而改善基底的附着力[1]。在金属沉积前对基底进行处理可提高表面润湿性和表面粗糙度,从而改善金属与基底的附着力[1]。  

鸭嘴兽技术公司的工程师们进行了多次质量控制实验,以优化我们的 光刻 加工和制造。 联系我们 立即咨询我们的光刻服务!  

资源 

[1] Hai Le-The、Roald M. Tiggelaar、Erwin Berenschot、Albert van den Berg、Niels Tas 和 Jan C. T. Eijkel。 ACS 纳米 2019 13 (6), 6782-6789.DOI: 10.1021/acsnano.9b01403