定制切割服务

Platypus 技术公司为一系列基片材料提供定制切割服务。硅晶圆和玻璃基片均可适用。对基片进行划线，然后将其切割成单个碎片。使用金刚石划片轮划出清晰的划片线。这一过程不需要加热，因此可以避免对基底材料造成任何潜在的损坏。 

制造半导体需要多个步骤。大多数半导体制造都需要某种形式的微型化或分离。在完成基本的表面制造步骤后，基底可以被分离或切割。  

我们的内部计算机化切割机能以较高的产量切割出干净的断裂后边缘。通过校准的划线轮和摄像头进行精确切割。直线形状可通过编程软件实现。气压表和真空平台可控制切割，将基板固定到位。旋转划线头上的摄像头可提供快速对准以及台上测量和检查功能。通过仔细操作这些参数，可以保持材料特性、厚度和硬度。 

要了解这一过程，请观看下面的视频： 

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