Servicio de cubitos a medida

Platypus Technologies ofrece un servicio de corte en dados personalizable para una amplia gama de materiales de sustrato. Puede adaptarse tanto a obleas de silicio como a sustratos de vidrio. Los sustratos se trazan y, a continuación, se dividen en piezas individuales. Las líneas de trazado bien definidas se realizan con una rueda de trazado con acabado de diamante. Este proceso no implica calor, por lo que evita cualquier posible daño al material del sustrato. 

La creación de semiconductores requiere procesos de varios pasos. La mayor parte de la fabricación de semiconductores implica alguna forma de miniaturización o separación. Tras completar los pasos esenciales de fabricación de superficies, los sustratos pueden separarse o cortarse en dados.  

Nuestra cortadora interna computerizada crea bordes limpios después de la rotura con un alto rendimiento. Los cortes precisos se realizan mediante una rueda de trazar calibrada y una cámara. Las formas rectilíneas se consiguen mediante software de programación. Los manómetros de aire proporcionan un corte controlado junto con una etapa de vacío que mantiene los sustratos en su sitio. La cámara del cabezal de trazado giratorio permite una alineación rápida, así como la medición e inspección en el escenario. Mediante la manipulación cuidadosa de estos parámetros, se pueden mantener las propiedades del material, el grosor y la dureza. 

Para ver este proceso en acción, vea el vídeo a continuación: 

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