Service de découpage en dés sur mesure

Platypus Technologies offre un service de découpe personnalisable pour une gamme de matériaux de substrat. Des adaptations peuvent être faites pour les plaquettes de silicium et les substrats en verre. Les substrats sont marqués, puis découpés en morceaux individuels. Des lignes de traçage bien définies sont tracées à l'aide d'une meule diamantée. Ce processus n'implique pas de chaleur, ce qui évite d'endommager le matériau du substrat. 

La création de semi-conducteurs nécessite des processus en plusieurs étapes. La plupart des procédés de fabrication de semi-conducteurs impliquent une certaine forme de miniaturisation ou de séparation. Après les étapes essentielles de fabrication de la surface, les substrats peuvent être séparés ou coupés en dés.  

Notre machine à découper informatisée interne permet de créer des bords nets après rupture avec un débit élevé. Des coupes précises sont réalisées à l'aide d'une roue de traçage calibrée et d'une caméra. Les formes rectilignes sont obtenues grâce à un logiciel de programmation. Des jauges de pression d'air permettent de contrôler la coupe, de même qu'une platine à vide qui maintient les substrats en place. La caméra placée sur la tête de gravure rotative permet un alignement rapide ainsi que des mesures et des inspections sur place. Grâce à une manipulation minutieuse de ces paramètres, les propriétés, l'épaisseur et la dureté des matériaux peuvent être maintenues. 

Pour voir ce processus en action, regardez la vidéo ci-dessous : 

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