光刻工艺概述

光刻技术是一种用于生产图案化薄膜的制造工艺,可应用于微电子、生物传感器和电子元件等精密领域。 定制图案电极.该工艺利用紫外线(UV)照射光敏光刻胶涂层上的细微图案。

涂层沉积在基底材料上,然后在光刻胶上放置掩膜。因此,紫外线只与掩膜下暴露的光刻胶区域发生作用。去除掩膜后,通过紫外线照射形成的精确几何图案会保留在基底表面。

Platypus Technologies 库存有适用于各种应用的阴性和阳性光刻胶。我们的总部位于威斯康星州麦迪逊市,是上中西部地区领先的创新型光刻胶供应商之一。 光刻服务.

硅晶片上的金电极

光刻技术典型制造步骤细分

光刻工艺可分为三个主要程序:涂层、曝光和显影。 

涂层工艺包括用适当的光致抗蚀剂层对基底进行制备。然后将基底暴露在紫外线下,以形成定制图案。最后,将曝光的光阻材料溶解或去除,留下未曝光的图案。

表面处理

在使用光刻胶材料之前,要对基底表面进行仔细的准备。几乎所有的污染物都必须去除,以确保适当的附着力。此外,还可添加附着力促进剂,以进一步确保涂层质量和一致性。

光阻涂层

在对基板进行适当的清洁和准备后,在基板上涂上所需的光阻材料。

预烤过程

然后对基底进行预烘烤或软烘烤,以蒸发掉多余的光刻胶涂层溶剂。

照片屏蔽和对齐

利用最先进的数字成像系统和其他专业光刻设备,基底和光掩膜与紫外光源精确对准,以确保正确曝光。

接触与发展

在曝光阶段,基底会受到紫外线照射,使光罩下的图案曝光。这一过程类似于用胶片相机曝光传统照片,但光刻技术的曝光过程使用的材料和曝光技术要先进得多,可以精确到分子水平。

烘焙后

图案经过曝光和显影后,还要经过后烘烤或硬烘烤过程。该工艺可硬化已显影的光阻材料。

处理、剥离和后处理

最后,曝光的光刻胶材料被溶解或去除,只留下图案材料。

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