Visión general del proceso fotolitográfico

La fotolitografía es un proceso de fabricación utilizado en la producción de películas delgadas con patrones para aplicaciones de precisión como microelectrónica, biosensores y electrodos personalizados. El proceso utiliza luz ultravioleta (UV) para exponer un patrón minuciosamente detallado dentro de un revestimiento fotorresistente sensible a la luz.

El revestimiento se deposita sobre un material de sustrato y se coloca una máscara encima del fotorresistente. De este modo, la luz UV sólo interactúa con las zonas de la fotorresistencia que quedan expuestas bajo la máscara. Una vez retirada la máscara, queda un patrón geométrico preciso en la superficie del sustrato, formado mediante la exposición a la luz UV.

Platypus Technologies dispone de fotoresinas negativas y positivas para diversas aplicaciones. Con sede en Madison, Wisconsin, somos uno de los proveedores líderes de la región del Medio Oeste de los EE.UU. de innovadores productos de fotorresistencia. servicios de fotolitografía.

Desglose de los pasos de fabricación típicos de la fotolitografía

El proceso fotolitográfico puede dividirse en tres procedimientos generales: recubrimiento, exposición y revelado. 

El proceso de recubrimiento consiste en preparar el sustrato con una capa fotorresistente adecuada. A continuación, el sustrato se expone a la luz UV para crear el patrón personalizado. Por último, el material fotorresistente expuesto se disuelve o se retira, dejando atrás el patrón no expuesto.

Preparación de la superficie

La superficie del sustrato se prepara cuidadosamente antes de aplicar el material fotorresistente. Deben eliminarse prácticamente todos los restos de contaminantes para garantizar una adhesión adecuada. Además, pueden añadirse promotores de adherencia para garantizar aún más la calidad y consistencia del revestimiento.

Recubrimiento fotorresistente

Tras limpiarlo y prepararlo adecuadamente, el sustrato se recubre con el material fotorresistente necesario.

El proceso previo al horneado

A continuación, el sustrato se somete a un prehorneado o a un horneado suave para evaporar cualquier exceso de disolvente de revestimiento fotorresistente.

Máscara fotográfica y alineación

Mediante sistemas de imagen digital de última generación y otros equipos fotolitográficos especializados, el sustrato y la fotomáscara se alinean con precisión con la fuente de luz UV para garantizar una exposición adecuada.

Exposición y desarrollo

En la fase de exposición, el sustrato se somete a la luz ultravioleta, exponiendo el patrón bajo la fotomáscara. Aunque el proceso puede considerarse análogo a la exposición de una fotografía convencional con una cámara de película, el proceso de exposición en fotolitografía utiliza materiales mucho más avanzados y tecnología de exposición diseñada para trabajar con precisión a nivel molecular.

Después de hornear

Después de exponer y revelar el patrón, se somete a un proceso de post-horneado o de endurecimiento. Este proceso endurece el material fotorresistente revelado.

Procesado, eliminación y postprocesado

Por último, el material fotorresistente expuesto se disuelve o se retira, dejando sólo el material estampado.

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