Servicios de fotolitografía
Platypus Technologies ofrece servicios de fotolitografía para la fabricación de superficies con patrones. Las aplicaciones incluyen la fabricación de sensores químicos, biosensores, electrodos y dispositivos ópticos.
La fotolitografía es un proceso que utiliza luz ultravioleta (UV) para modelar un revestimiento sensible a la luz (conocido como fotorresistencia) depositado sobre un sustrato. Se coloca una máscara sobre la capa fotorresistente para impedir que la luz UV ilumine determinadas zonas, de modo que sólo queden expuestas a la luz las regiones no enmascaradas. El patrón geométrico de la fotorresistencia se revela eliminando las zonas no procesadas con un disolvente orgánico o acuoso adecuado. Platypus Technologies dispone de fotoresinas negativas y positivas para diversas aplicaciones.
El patrón fotorresistente se transfiere a una fina película metálica o lámina dieléctrica mediante dos técnicas diferentes: el despegue del metal o el grabado húmedo.
Metal Lift-Off: El "metal lift-off" es un proceso en el que un sustrato (vidrio, silicio, cerámica, etc.) se recubre primero con una película fotorresistente estampada, similar a una plantilla. A continuación, se deposita una película metálica o dieléctrica sobre el sustrato fotorresistente. La película metálica o dieléctrica se adhiere al sustrato sólo en las zonas no protegidas por la película fotorresistente. Las zonas del sustrato protegidas por la película fotorresistente no se unen a la película metálica o dieléctrica depositada. Por último, la película fotorresistente se disuelve en un baño de disolvente para revelar la película metálica o dieléctrica estampada unida al sustrato.
Aguafuerte húmedo: En el grabado húmedo, la capa fotorresistente se deposita sobre la película metálica. Las zonas del metal que no están protegidas por la fotorresistencia se eliminan mediante productos químicos líquidos cuidadosamente seleccionados. La fotorresistencia se elimina con un disolvente o mediante O2 plasma, para revelar el patrón de la película metálica.
Los métodos disponibles de preparación previa y posterior al tratamiento de superficies incluyen O2 plasma o deposición de silanos (por ejemplo, HMDS, silanos fluorados), y revestimientos protectores.
Los servicios de fotolitografía de Platypus Technologies se llevan a cabo en una sala blanca (clase 1000) equipadas con controles medioambientales, lo que garantiza piezas de alta calidad para nuestros clientes.
Las aplicaciones incluyen obleas con patrón SU-8 para microfluidos, electrodos interdigitados, sensores electroquímicos, placas ópticas de división de haces, matrices de píxeles, electrodos de óxido de indio y estaño (ITO), electrodos flexibles, etc.
Capacidades
- Sistema de exposición UV altamente colimado de 365 nm
- Tipos de fotorresistencia: positiva, lift-off.
- Sustratos: vidrio, silicio, metales, cerámica, poliimida.
- Resolución mínima de las características: 5-µm
- Sustratos circulares de hasta 15 cm de diámetro
- Sustratos cuadrados de hasta 4 "x4".
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