什么是金属薄膜沉积工艺？

薄膜沉积的工作原理--优势与应用

金属薄膜沉积是一种独特的制造工艺，通常用于半导体、生物传感器和其他特殊光刻应用的制造。

这个过程需要小心翼翼地将薄薄的金属膜涂层在基材上镀膜，以获得特定的材料特性。例如，光学和成像领域使用专门设计的薄膜涂层来改变玻璃的光学特性。在更先进的生物医学和半导体应用中，薄膜沉积被用来在导电材料中产生特定的分子特性，从而进一步为高度定制化的芯片制造铺平道路。

一般来说，薄膜沉积工艺可根据所涉及的专业制造方法分为两大类。

化学沉积工艺使用挥发性化学液体作为前驱体，在分子水平上对基底表面进行化学修饰。

前驱化学品和基底的独特组合可产生特定的性能增强材料特性。化学气相沉积（CVD）工艺可能是最显著的例子，该工艺用于为最先进的半导体制造应用设计高度专业化的固体薄膜和涂层。

业界另一种常用的金属薄膜沉积工艺是物理气相沉积（PVD）。在这种制造工艺中，前驱体材料通过热力学或机电过程被激发。经过精心控制的激发迫使材料释放出特定的分子蒸汽，然后沉积到基底上。

物理气相沉积工艺中应用最广泛的两种形式是真空热蒸发和溅射沉积。鸭嘴兽科技公司使用的另一种专门的物理气相沉积工艺被称为电子束沉积。

真空热蒸发和沉积是一种制造工艺，在这种工艺中，前驱体被热激发并气化。蒸气分子通过分子势差与基底材料结合，从而获得可靠、一致的沉积结果。

溅射沉积工艺包括通过电子溅射激发源材料产生的前驱体材料。前驱体材料在溅射气体（通常是氩气）中受到高强度的电激励。电激励迫使离子喷射并穿过溅射气体，从而对基底产生能量冲击。

现代制造行业中最常用的溅射沉积工艺是磁控溅射。顾名思义，该工艺使用磁控管在目标基底附近产生极强的电流，以促进溅射离子的沉积。

电子束沉积，有时也称为电子束蒸发，是一种启动物理气相沉积工艺的独特方法。该工艺利用带电钨元素在高真空环境下从源材料中产生离子。从本质上讲，源材料转变为气态并蒸发。

带电离子或电子束因此轰击真空室中的基底材料。过程完成后，之前的气态源材料会凝固成基底表面的薄金属涂层。

金属薄膜沉积是一种关键的制造工艺，广泛应用于消费、商业、医疗和工业领域。一些常见的例子包括

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