热氧化物镀金晶片

$349.00

基质: 优质热氧化硅晶片(直径 100 毫米,厚 525 微米)

氧化物厚度:285-纳米 +/- 5%

金属层 金,50 纳米

黄金纯度: 99.999%

粘合层: 钛,2.5 纳米

数量:一 (1) 个涂金热氧化硅晶片

SKU: AU.0500.TO 分类: ,

描述

非常适合通过光刻和湿法蚀刻技术制造传感器、生物传感器和电极。