説明
- 両面に湿式酸化熱（二酸化ケイ素、SiO2
- 酸化膜厚：285nm±5%
- タイプP
- ドーパントホウ素
- 研磨：シングルサイド（SSP）
- グレードプライム
- 寸法：直径100mm
- 厚さ：525±25μm
- 抵抗率: ≤ 0.005 Ω-cm
- オリエンテーション
- セミフラット：2
熱酸化シリコンウェーハ - Si/SiO2ウェーハ
$97.42
シリコンウェハー（直径4″）に湿熱酸化膜（二酸化ケイ素、SiO2、厚さ285nm）をコーティング。
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シリコンウェハー（直径4″）に湿熱酸化膜（二酸化ケイ素、SiO2、厚さ285nm）をコーティング。
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