メタル・コーティング
プラティパス・テクノロジーズは、お客様からご提供いただいた部品に金属薄膜を蒸着するサービスを提供しています。 利用可能な金属は金、銀、アルミニウム、プラチナ、チタン、クロムなど。
電子ビーム蒸着
プラティパス・テクノロジーズは、高品質の薄膜を作成するために電子ビーム蒸発法を利用しています。 電子ビーム蒸着は高真空プロセスで、高エネルギー電子が蒸着する金属のブロックに衝突し、金属原子を放出させます。 これらの原子は、基板の比較的冷たい表面に堆積する。金属蒸着中、基板は真空チャンバー内で回転し、厚みの均一化を達成する。金属蒸着後、薄膜は十分な光学的・電気的性能と基板への密着性を確認するためにテストされる。
金、銀、プラチナによるカスタム部品のメタライゼーションには、接着層の使用をお勧めします。接着層として機能する代表的な材料には、チタンやクロムがあります。 接着層の厚さは通常2~5nmです。
電子ビーム蒸着によって製造される金属皮膜は、再現性が高く、純度が高く(金や銀は99.999%)、表面粗さが小さい。さらに、プラティパス・テクノロジーズの薄膜は、専用の クリーンルーム 施設(クラス10,000)は、粒子による汚染を最小限に抑え、温度と湿度の変動を制限する環境制御を備えている。
アプリケーション
金属薄膜は、表面プラズモン共鳴(SPR)用センサーチップ、光学ミラー、分子特性評価用基板、電気・電気化学・光学デバイスの製造などに応用されている。
プラティパス・テクノロジーズは、以下のサービスも提供しています。 フォトリソグラフィー センサー、バイオセンサー、マイクロ流体デバイスを作成する。その他のサービスには、誘電体 光学コーティング保護コーティング、チップ シングレーション.
能力
- 使用可能な金属金(Au)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、チタン(Ti)。
- 基板ガラス、シリコン、アルミニウム、プラスチック、フレキシブル基板、セラミック
ギャラリー
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