模板剥离芯片移除
Platypus Technologies 的超平金薄膜是在超高真空条件下通过电子束金属沉积工艺制成的。我们的金薄膜具有均匀的取向（Au(111)）、高纯度和低表面粗糙度。
制造超平无污染表面的一种方法是模板剥离。Platypus 技术公司提供带环氧胶粘玻璃芯片的金涂层硅晶片和云母。玻璃芯片的一面用环氧树脂粘在镀金基板上。环氧树脂是金膜和玻璃芯片之间的粘合层。然后，只需用很小的力就能通过机械剥离将芯片取出。请看下面的操作过程：
要轻松取出芯片，用户应该用镊子夹住芯片的每个角。然后只需对芯片的一角施加适度的力，就会露出未受污染的金色表面。取出的芯片即可使用！
了解有关超平金表面的更多信息： https://www.platypustech.com/gold-thin-films/ultra-flat-gold-films
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