模板剥离金 | Au(111) | 超扁平金芯片

描述

用于纳米技术的超平金表面--Au(111)。 非常适合应用于分子显微镜、光谱学和分子传感器的制造。这些金表面具有接近原子平面的 Au（111）原始表面，不含污染物，无需清洁。

超平金表面已被广泛用于通过原子力显微镜（AFM）、扫描隧道显微镜（STM）、纳米红外光谱（FTIR）和电化学技术进行材料表征。此外，光滑的金表面还可用作高性能传感器、生物传感器和纳米光学元件的基底。

超平金表面是通过在最平整的原级硅晶片上镀膜制作而成的。然后，在金表面粘上 1 厘米 x 1 厘米的正方形玻璃片。 您使用的金表面是与硅模板接触的表面，因此它是超平的，并且不受大气的影响。 从硅晶片上剥离玻璃芯片，露出超平的金表面。

特点

• 超平滑 - 均方根粗糙度接近原子平面度。 这种超光滑的金表面可为分子分析提供尽可能高的信噪比。
• 干净清爽的金色 - 金在从模板上剥离之前一直受到保护，不会受到大气的影响，从而提供了一个没有有机物和其他大气污染物的原始表面。
• 随时可用 - 芯片无需清洗，因此无需使用有害的清洗液或昂贵的清洗设备。
• 方便 - 每个模板有多个芯片，可轻松准备好新鲜、干净、超扁平的金芯片，为下一次测量做好准备。

部分出版物：

• 新型水污染物传感器 (链接)
• 自组装单层膜（"自组装单层膜"）的电化学特征链接).
• 单分子接触印刷 (链接).
• COVID-19 蛋白质的红外纳米光谱分析(链接).
• 制造周期性超表面 (链接).
• 蛋白质的动态力谱分析 (链接).

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