镀金硅晶片 | 100-nm Au | 1 个包装

描述

涂有高纯度金（99.999%）的硅晶片具有高导电性和高反射率。我们的镀金硅片上有一层薄薄的钛粘合层，以确保金层与硅基板的正确粘合。

该产品可用作基底，通过电化学、红外光谱、拉曼光谱、X 射线光谱或椭偏仪对薄膜、纳米颗粒、蛋白质和自组装单层进行分析表征。镀金晶片也是制造复杂电化学设备的理想基底。

镀金硅晶片和镀金硅芯片被广泛用作材料分析表征的基底。 例如，由于金具有高反射率和良好的光学特性，可以通过椭偏仪、拉曼光谱或红外光谱分析沉积在镀金晶片上的材料。 此外，金涂层硅晶片还是制造电极、电化学传感器、自组装单层膜、光子器件和其他先进技术的绝佳基底。

部分出版物

• 制造光电设备 (链接).
• 脱盐膜的特性 (链接).
• 分子筛的 XPS 测量 (链接).
• SAM 的分子力光谱 (链接).
• 制作化学图案表面 (链接).

相关产品： 镀金硅芯片

Platypus Technologies 有能力通过电子束蒸发将金沉积到各种基底上，包括玻璃、热氧化物晶片、ITO、柔性基底等。  联系我们 索取符合您需求的定制镀金产品报价。