切割服务
Platypus Technologies 公司提供从硅或玻璃基板上单个芯片的单晶化服务。
无论产量如何,晶片切割和切割都是一项要求绝对精确的关键工艺。无论目标是为概念验证生产小批量芯片,还是为加快大批量生产线的交付周期,制造商都必须在切割和切割阶段保持高度谨慎。 这些服务非常适合从硅片和玻璃基板上切割芯片,同时也有利于下游半导体加工。
切割
切割是一种机械工艺,涉及从半导体晶片上去除芯片。单个芯片通过一种称为划线的方法相互分离。在划线过程中,施加压力在基板表面形成划线。要分离晶片,先在一侧施加压力,然后在划线上将晶片打碎。这
鸭嘴兽科技公司拥有并运营着一台高精度机械玻璃划片机,该划片机配备了金刚石加工的划片轮。该设备用于在基片上划出清晰的划线,使晶片上的断口干净利落。这种工具的一个好处是,晶片断裂后,边缘无需抛光。 与激光切割不同的是,这种方法不会产生由热引起的硅基片变形。
通过切割服务,我们可以切割任何玻璃板、镜子或硅晶片基板,还提供可选的清洁服务。以下是玻璃切割演示 演示.
根据要求,可在晶片或玻璃表面涂上一层保护性表面涂层,以保护敏感元件免受灰尘或其他污染。 如有必要,可在切割后使用丙酮或乙醇去除表面保护层。
能力
- 可重复精度为 +/- 0.002″
- 最大基底尺寸:24 英寸 x 24 英寸
- 最小模具尺寸:5 毫米 x 5 毫米
- 基底厚度:0.2 毫米至 1 毫米
- 仅限直线(x-y)形状。
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