在技术飞速发展的今天,精度至关重要,尤其是在传感器和电子元件方面。在 Platypus Technologies,我们了解这种对精度的需求,并提供定制设计和制造的薄膜铂电极 (IDE) 以满足您的特定要求。
分类: 光刻技术
聚酰亚胺薄膜因其卓越的性能而成为柔性电子应用的热门选择。这些薄膜具有出色的热稳定性、机械强度和耐化学性,非常适合在恶劣环境中使用。此外,聚酰亚胺薄膜固有的柔韧性使其能够设计出轻巧紧凑的设备,并能轻松适应各种形状。
微流体设备越来越受欢迎,因为它们能够通过狭窄的通道精确地操纵少量流体,这有利于生物学、化学和医学等一系列应用和科学领域。大多数微流体设备都依赖标准光刻技术作为微制造技术,为电子工业的基底图案化和加工光刻胶。然而,软光刻技术是光刻技术的补充,可以加工凝胶和聚合物等各种材料。
在本博客中,我们将深入探讨 ITO 薄膜的世界,并讨论如何利用光刻和湿法蚀刻技术制造透明导电电极、射频 (RF) 设备等。
SU-8 光刻技术是一种广泛使用的微细加工技术,它使用一种名为 SU-8 的光敏阴性环氧树脂。SU-8 用于在各种应用的基底表面、微结构和涂层上制作微米和纳米级图案。它具有稳定的化学、机械和热特性,因此很受欢迎。SU-8 光刻技术在制造微流控和微机电系统部件方面发挥着重要作用。本博文将介绍 SU-8 光刻技术的程序、应用和仪器。
光刻技术是一种微细加工材料的方法,因其成本低、效率高而使许多生命科学应用受益。在基底上覆盖一层光致抗蚀剂,然后暴露在光线下,去除特定区域,留下图案图像。本博文将介绍光刻技术用于金属表面图案化的原因及其带来的好处。
光刻技术是在各种基底上生成功能图案的先驱技术。精密微细加工的规模和产量往往是传统加工模式无法达到的。任何机械工具都无法蚀刻用于集成电路、光学元件和生物传感器等复杂设备的微电子。而光刻技术则完全可以胜任这一任务。
光刻制造过程中可能出现的一个常见问题是光刻胶与基底的粘附。光刻胶由树脂、敏化剂、附着力促进剂和稀释剂组成。每种成分都有助于提高光刻胶的整体性能。其中的树脂可以承受蚀刻液,蚀刻液可能会在后期制造阶段使用。增感剂为抗蚀剂提供光敏元件,使其在某些区域曝光,而在其他区域则不曝光。稀释剂用于改变整个光刻胶的粘度,使其更容易旋涂到基底上。附带的附着力促进剂通常不足以在抗蚀剂和基底材料之间提供足够的强度。
物联网(IoT)包括与其他技术连接和交换数据的物理事物。物联网提供了更强的连接性、云计算、机器学习和人工智能的进步。物联网的新兴技术包括机器监控、可穿戴健康监控、库存管理和公共安全增强。物联网通过传感器技术和执行器进行设备间通信。
您可能会认为无尘室指的是一个有序、整洁的空间。然而,经过认证的洁净室远不止这些。洁净室是进行对微粒污染敏感的操作(如半导体制造)的空间。为了提供可控的洁净环境,环境因素会被改变。在对温度、湿度和气流进行调节的同时,空气中的微粒也会被过滤掉。
平版印刷是一种将二维图案转移到平面上的技术。根据所需的结果,可以使用多种光刻方法。本博文将介绍四种不同类型的光刻技术及其应用。
在基底上制作金属图案可以通过多种方法完成。金属脱模只是其中一种制造方法,需要三个步骤:1) 在目标基底上绘制光敏聚合物薄膜图案;2) 在聚合物薄膜图案上沉积金属;3) 用溶剂去除聚合物。
光刻技术又称光学光刻技术,是一种微细加工技术,利用光在硅片等基底上形成精确的图案薄膜。在蚀刻或金属沉积等后续加工过程中,这些图案薄膜通常会保护底层基底的选定区域。
光刻技术是一种用于生产图案化薄膜的制造工艺,可应用于微电子、生物传感器和电子元件等精密领域。 定制图案电极.该工艺利用紫外线(UV)照射光敏光刻胶涂层上的细微图案。
涂层沉积在基底材料上,然后在光刻胶上放置掩膜。因此,紫外线只与掩膜下暴露的光刻胶区域发生作用。去除掩膜后,通过紫外线照射形成的精确几何图案会保留在基底表面。
什么是光刻技术?
光刻技术,有时也称为光学光刻技术或紫外光刻技术,是一种用于微细加工的工艺,可对薄膜的各个部分或基底的整体进行表面图案化。光刻技术利用光将几何图案从光罩转移到基底上的光敏化学光刻胶或简单的抗蚀剂上。
创建集成电路(IC)的基本过程依赖于光刻技术中的图案转移技术。集成电路行业主要依靠三个工艺:金属沉积、图案化和选择性掺杂。
集成电路行业大量使用光刻技术。新的行业标准要求制作更小的特征,以降低功耗。
微图案化通常是通过掩膜来实现的。制作光掩膜涉及一些重要的规格,这些规格会直接影响图案的转移。掩膜材料、环境条件和抗蚀剂类型都应考虑在内。但在加工之前,必须确定光掩膜的设计特性。
随着技术的不断进步,柔性电子领域也在持续发展。新材料开始用于制造柔性电子应用的电极。
升华通常是在一系列光刻步骤之后进行的,这些步骤是在基底上形成光阻层。化学升华和金属升华方法用于在表面上形成独特的图案。与湿法蚀刻相比,这两种剥离都比较耗时,但剥离是一种更安全的方法,可降低生产成本并提高加工能力。