금속 코팅
플래티퍼스 테크놀로지스는 고객이 제공한 부품에 얇은 금속 필름을 증착하는 서비스를 제공합니다. 사용 가능한 금속에는 금, 은, 알루미늄, 백금, 티타늄 및 크롬이 포함됩니다.
전자빔 증발
플래티퍼스 테크놀로지스는 전자빔 증착을 활용하여 고품질 박막을 제작합니다. 전자빔 증착은 고진공 공정으로, 에너지가 있는 전자가 증착할 금속 블록에 충돌하여 금속 원자가 방출되는 방식입니다. 이 원자는 상대적으로 차가운 기판 표면에 증착됩니다. 금속 증착이 진행되는 동안 기판은 진공 챔버 내부에서 회전하여 두께 균일성을 달성합니다. 금속화 후 박막은 적절한 광학 및 전기적 성능과 기판에 대한 접착력을 갖췄는지 테스트합니다.
금, 은 및 백금으로 맞춤형 부품을 금속화하는 경우 접착층을 사용하는 것이 좋습니다. 접착층 역할을 하는 일반적인 재료로는 티타늄과 크롬이 있습니다. 접착층의 두께는 일반적으로 2~5nm입니다.
전자빔 증착으로 생산된 금속 코팅은 재현성이 뛰어나고 순도(금 또는 은의 경우 99.999%)가 높으며 표면 거칠기가 낮습니다. 또한 플래티퍼스 테크놀로지스의 박막은 전용 장비에서 제작됩니다. 클린룸 입자로 인한 오염을 최소화하고 온도 및 습도 변동을 제한하는 환경 제어 기능이 있는 시설(클래스 10,000)을 갖추고 있습니다.
애플리케이션
금속 박막은 표면 플라즈몬 공명(SPR)을 위한 센서 칩, 광학 거울, 분자 특성화를 위한 기판, 전기, 전기 화학 및 광학 장치 제조에 응용됩니다.
플래티퍼스 테크놀로지스는 다음과 같은 추가 서비스를 제공합니다. 포토리소그래피 를 사용하여 센서, 바이오 센서 및 미세 유체 장치를 제작합니다. 기타 서비스에는 유전체 증착 광학 코팅, 보호 코팅 및 칩 싱귤레이션.
기능
- 사용 가능한 금속: 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 백금(Pt), 티타늄(Ti).
- 기판: 기판: 유리, 실리콘, 알루미늄, 플라스틱, 연성 기판, 세라믹.
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