Schablonengestripptes Platin

$999.00

Vorlage: Erstklassige Siliziumscheiben (poliert)

Substrat: Glas - 1 cm x 1 cm (20 Chips pro Wafer)

Metalloberfläche: Platin

Platin-Dicke: 100-nm

Reinheit von Platin: 99.999%

Verfahren zum Abschälen von Platin von der Schablone

Vorrätig

Artikelnummer: PT.1000.TSP Kategorien: ,

Beschreibung

Ultra-glatte und makellose Oberflächen aus Platin

Merkmale:
  • RMS-Rauheit nähert sich atomare Ebenheit.
  • Unkontaminierte Oberfläche - Platin ist vor der Atmosphäre geschützt, bis es von der Schablone abgezogen wird, und bietet eine makellose Oberfläche, die frei von organischen Stoffen und anderen atmosphärischen Verunreinigungen ist.
  • Sofort einsatzbereit - Die Chips müssen nicht gereinigt werden, so dass keine gefährlichen Reinigungslösungen oder teure Reinigungsgeräte erforderlich sind.
  • Bequem - Mehrere Chips pro Schablone machen es einfach, frische, saubere und ultraflache Chips nur wenige Sekunden vor dem nächsten Experiment zuzubereiten.

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