Description
- Oxyde thermique humide (dioxyde de silicium, SiO2) sur les deux faces
- Épaisseur de l'oxyde : 285 nm +/- 5%
- Type : P
- Dopant : Bore
- Polissage : simple face (SSP)
- Grade : Prime
- Dimensions : Diamètre de 100 mm
- Épaisseur : 525 +/- 25 μm
- Résistivité : ≤ 0,005 ohm-cm
- Orientation :
- Plats SEMI : 2