切割服务

无论产量如何，晶片切割和切割都是一项要求绝对精确的关键工艺。无论目标是为概念验证生成小批量芯片，还是加快大批量生产线的交付周期，制造商都必须在切割和切割阶段保持高度的谨慎。在鸭嘴兽科技公司，我们为一系列基底材料的切割和切割提供多种定制服务。这些服务非常适合从硅晶圆、玻璃和聚合物基板上切割芯片，也有利于下游半导体加工。

切割

切割是一种机械工艺，涉及从半导体晶片上去除芯片。单个芯片通过一种称为划线的方法相互分离。在划线过程中，施加压力在基板表面形成划线。要分离晶片，先在一侧施加压力，然后在划线上将晶片打碎。这 切割工艺 也称为 singulation。

鸭嘴兽科技公司拥有并运营着一台高精度机械玻璃划片机，该划片机配备了金刚石加工的划片轮。该设备用于在基片上划出清晰的划线，使晶片上的断口干净利落。这种工具的一个好处是，晶片断裂后，边缘无需抛光。 与激光切割不同的是，这种方法不会产生由热引起的硅基片变形。

通过切割服务，我们可以切割任何玻璃板、镜子或硅晶片基板，还提供可选的清洁服务。以下是玻璃切割演示 演示.

切割

要切割玻璃或聚合物板等柔性基材，需要精确的激光切割技术。激光切割是一种精确、快速的方法，可将材料切割成特定尺寸。Platypus Technologies 提供激光切割服务，用于在聚酰亚胺、PET、PMMA 和其他柔性基材上切割器件。

根据要求，可在晶片或玻璃表面涂上一层保护性表面涂层，以保护敏感元件免受灰尘或其他污染。 如有必要，可在切割后使用丙酮或乙醇去除表面保护层。

能力

• 可重复精度为 +/- 0.002″
• 最大基底尺寸：24 英寸 x 24 英寸
• 最小模具尺寸：5 毫米 x 5 毫米
• 基底厚度：0.2 毫米至 5 毫米
• 对于玻璃和硅片，只能是直线（x-y）形状。

现在就联系我们，讨论您的定制项目。

画廊