説明
高純度金（99.999%）は、高い導電性と高い反射率を示します。
当社の金コートウェーハは、シリコン基板への金層の適切な接着を確実にするために、薄いチタン接着層を備えています。
本製品は、電気化学、赤外分光法、ラマン分光法、X線分光法、エリプソメトリーによる薄膜、ナノ粒子、タンパク質、自己組織化単分子膜の分析特性評価用の基板として使用できる。
金でコーティングされたウェーハは、複雑な電気化学デバイスの製造にも理想的な基板である。
100nm金付きシリコンウェーハ（12枚）
$2,365.00
基質： プライムグレード・シリコンウェハー（直径100mm、厚さ525μm）
金属層： 金、100nm
金の純度: 99.999%
接着層： チタン、5nm
数量:金コートシリコンウェハー12枚
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